人工晶(jing)狀(zhuang)體(ti)影像測(ce)試儀

產(chan)品(pin)介紹(shao)

人工晶(jing)狀(zhuang)體(ti)影像測(ce)試儀功能要(yao)求(qiu)

1.1高(gao)放(fang)大倍(bei)率的(de)測(ce)量晶(jing)狀(zhuang)體(ti)的(de)全(quan)部(bu)尺寸(cun)

1.2晶(jing)體(ti)光(guang)學區部(bu)分(fen)的(de)直(zhi)徑

1.3晶體(ti)的(de)孔位(wei)之間(jian)的(de)距(ju)離和(he)單(dan)孔的(de)直(zhi)徑

1.4檢驗(yan)襻的(de)完(wan)整性(xing)，檢查襻是否(fou)有破(po)損

1.5檢測(ce)襻的(de)長寬

1.6檢測(ce)晶體(ti)表(biao)面(mian)的(de)劃(hua)痕(hen)或其它(ta)瑕疵

1.7測(ce)量人工晶(jing)體(ti)壓(ya)縮(suo)力下(xia)軸向位移(yi)

1.8測(ce)量人工晶(jing)體(ti)的(de)光(guang)學偏心

1.9測(ce)量人工晶(jing)體(ti)的(de)光(guang)學傾角

1.10*符合YY0290-2008相關標(biao)準(zhun)

*工作條件

2.1測(ce)量平(ping)臺(tai)要(yao)求(qiu)防(fang)震(zhen)防(fang)抖(dou)。

人工晶(jing)狀(zhuang)體(ti)影像測(ce)試儀技術(shu)參數

3.1測(ce)量精(jing)度(du)：（3.0+L/200）µm                        

3.2分(fen)辨率:1.0μm

3.3表(biao)面(mian)光(guang)：冷(leng)光源

3.4攝(she)像機(ji):工業彩色相機(ji)                           

3.5鏡頭:電子卡(ka)位(wei)鏡頭

3.6光(guang)學倍(bei)率:0.7～4.5

3.7影像倍率:28～184X

3.8輪廓(kuo)光(guang):256級亮(liang)度(du)可(ke)調(tiao)

3.9夾(jia)具(ju)內徑(jing)尺寸(cun)偏(pian)差 0.02mm

3.10測(ce)量和(he)分(fen)析(xi)中、英(ying)文(wen)軟(ruan)件1套(tao)